工作原理

• 锡球输送：锡球从焊球盒通过特定装置输送到喷嘴位置。
• 激光加热：高能量密度的激光束经光纤传输，聚焦在锡球上，瞬间将锡球加热至熔点使其熔化。
• 喷射焊接：熔化的锡球在高压惰性气体作用下，通过喷嘴喷射到待焊接的元器件表面，在表面张力作用下形成半球形焊点，并与焊接基材形成冶金结合。

设备结构

• 激光系统：包括激光发生器（通常为光纤激光器）、聚焦系统等，提供高能量光束并将其聚焦到锡球上进行加热。
• 锡球供给系统：包含锡球储存盒、输送装置和喷嘴等，精确控制锡球的大小、供给频率和喷射位置。
• 运动控制系统：一般由多轴机械臂、精密导轨等组成，实现焊接头在三维空间的精确定位，以准确完成焊接任务。
• 视觉识别系统：配备高分辨率 CCD 相机等，能够准确识别焊接位置和焊点状态，为焊接提供精确引导。
• 控制系统：PLC 或工业计算机，用于编程存储、设置焊接参数，如激光功率、脉冲频率、焊接时间、运动速度等，并协调各个系统协同工作。

技术优势

• 焊接精度高：可以实现极小尺寸的互连，液滴尺寸可小到几十微米，能够满足高精度的焊接需求，适用于微小间距的元器件焊接。
• 热影响区小：激光加热是局部的，对整个封装或周围元件的热影响小，减少了热损伤的风险，特别适合对热敏感的电子元件焊接。
• 焊接速度快：锡球配送和加热过程同时进行，分球焊接速度快，能在短时间内完成大量焊点的焊接，提高生产效率。
• 清洁环保：不需要助焊剂，减少了助焊剂残留带来的污染问题，保证了电子元件的寿命，也符合环保要求。
• 非接触式焊接：避免了焊接过程中接触带来的静电威胁和对器件表面的机械损伤。

应用领域

• 3C 电子行业：如手机、平板电脑、笔记本电脑等产品中的摄像头模组、VCM 模组、触点支架、磁头、精密小零件以及 PCB 板上的微小焊点等的焊接。
• 半导体行业：用于半导体器件中薄壁材料和精密零件的焊接，如芯片封装、BGA 植球等。
• 其他领域：在医疗设备、汽车电子、光通信等行业中，对于一些精密、微小且对焊接质量要求高的部件，激光锡球焊锡机也有着广泛的应用，如医疗设备中的小型传感器焊接、汽车电子中的精密传感器和控制器焊接、光通信模块中的连接点焊接等。